FPC/Pcb精密切割

一. 應用領域：

　　主要針對fpc柔性線路板及pcb電路板 皮革等非金屬的分板，輪廓切割，開孔，去銅，主要消費性電子產品如數碼相機、手表、筆記本電腦、TFT-LCD等

　　對FPC的切割加工來說，傳統的方式是采用開模具，然后通過模具進行機械沖壓的機加工方式。由于傳統的加工方法是一種接觸式的機械加工方式，其本身不可避免地會存在一些不足之處。 首先，由于FPC產品的線路密度和節距不斷提高，加之FPC圖形輪廓也越來越復雜，這就使得制作FPC模具的難度越來越大。對于一般復雜度的FPC來說，制作模具的難度大，制作周期變長，進而導致加工成本的大幅提升；而對于一些復雜度很高的FPC樣品來說，這種非常復雜的模具制作已無法實現，所以必須考慮采用其他的加工方式來實現對這些很復雜的FPC進行切割加工。 其次，由于機械加工自身的不足，使得制作出來的FPC模具不可能達到很高的精度面，對FPC加工精度的進一步提升產生了瓶頸。目前一般的模具加工能達到±50um的精度，而要想達到±20um以下的精度就非常困難，甚至無法做到。然后，由于傳統的FPC切割加工是一種接觸式的機加工方法，必然會對FPC產生加工應力，可能造成FPC的物理損傷。此外采用機加工的方式對覆蓋膜進行開窗作業時，難免會在窗口附近產生沖型后的毛刺和溢膠，而這種毛刺和溢膠在經貼合、壓合、上焊盤后很難去除，直接影響到其后的鍍層的質量。 激光切割技術具有割縫細、熱影響區小、切割面質量好、切割時無噪聲、切縫邊緣垂直度好、切邊光滑、切割過程容易實現自動化控制等優點。 激光切割加工中依據被加工材料的不同特性及對不同波長的激光的吸收程度不同，往往選擇某一特定波長的激光對材料進行加工，以期達到最好的加工效果?？紤]到FPC材料的特性，我們選擇輸出波長為355nm的紫外激光器來進行FPC的切割加工，紫外激光微處理過程從本質上來說不是“熱”處理過程：高能量的光子可以直接破壞材料的化學鍵，這一加工過程稱為“光蝕”效應。制造FPC所使用的大多數材料吸收紫外光容易，高能量的紫外光直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵，使得這種“冷”加工出來的部件具有光滑的邊緣和最低限度的炭化影響。

　　(1)FPC外型切割 分塊、分層、指定塊或選擇區域切割并直接成型的功能,特別適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割。

　　(2)FPC/PCB輪廓切割、鉆孔 采用高精度CCD自動定位、自動對焦，使定位快速準確，省時省心，高效率，快速交貨。

　　(3)PCB去銅 去除PCB板上任意位置的任意大小區域的銅。比如因為PCB設計錯誤將兩個本不應該連接的區域連接上，此時可以通過此功能將連接處的銅去除，從而分開這兩個區域，挽救此PCB板。

二. 優點

　　1、非接觸加工，更保護電路；

　　2、切割覆蓋膜不發黑，外形加工邊緣光滑漂亮；

　　3、機器精度高，不會出現偏位的現象；

　　4、采用高精度CCD自動定位、自動對焦，圖形再復雜，也輕松應對，省時省心；

　　5、界面友好，操作簡單，使用方便，運用自如；

　　6、體積小，節省更多空間；

　　7、降低能耗，節省成本；

　　8、切割速度塊，性能穩定，性價比高；

　　9、激光器壽命長，維修及更換激光器成本低。

　　1.運動平臺：

　　主要由X,Y,Z三軸及大理石底板橫梁組成，其中X,Y軸以直線電機為動力，并配備光柵尺，導軌直接安裝在大理石上，整個軸的加速度可達到1 G,最大速度可達1m/s.補償后重復定位精度可達到正負1.5umm; 其中Y軸行程400mm, X軸行程550mm,Z軸采用斜塊式結構，由伺服電機帶動絲杠驅動，行程20mm,重復定位精度正負3um.附圖如下

　　2. 下機架部分

　　主要由方通焊接框架，電控部分，調整腳杯，激光控制器，滾輪等組成，附圖如下：

　　3. 上機架部分

　　主要由上框架，前開門，控制按鈕，電腦顯示屏，三色等組成，附圖如下

　　4,激光等等光路部分

　　主要由激光器，振鏡，場鏡，CCD, 擴束鏡等組成，附圖如下

　　5. 其他輔助設備

　　主要有冷水機,煙霧凈化器等

　　四.設備主要技術規格

　　東莞市際元電子設備有限公司具有多年研發、生產經驗及生產能力，擁有長期致力于自動控制產品，研究及軟件編程的技術人員和銷售團隊。公司主要產品有：PCB分板機，PCB曲線分板機，FPC沖床分板機，脈沖熱壓機，恒溫熱壓機，點膠機，鉆孔機，分板治具，熱壓機焊頭，模具及其他非標自動化設備，建立了24小時技術服務維修體系，擁有著售后團隊及技術支持，為客戶提供及時，快捷的售后服務。歡迎來電詳詢：0769-85556991